Микросборка

Компания ООО «КС Инфраструктура», входящая в ГК «Комплексные системы», выполняет работы по контрактной сборке микроэлектроники и оптоэлектроники на современном технологическом оборудовании. Штучный, мелкосерийный и серийный монтаж сложных бескорпусных элементов и узлов ВОСПИ. Выполнение сборочных работ происходит с использованием микроскопа в кратчайшие сроки.

Виды работ

  • Микросварка
    Микросварка
    • – Лазерные диоды (Фабри-Перо, DFB, VCSEL, VECSEL и др.)
    • – Фотодиоды (p-i-n, APD и др.)
    • – Бескорпусные микросхемы (драйверов ЛД, трансимпедансных усилителей и др.)
    • – СВЧ-транзисторы и диоды Шоттки
  • Герметизация
    Герметизация
    • – Cтандартные и специальные корпуса
    • – Cварка, припайка и приклейка
    • – Aзот, аргон и другие
  • Монтаж чипов
    Монтаж чипов
    • – Лазерные диоды, фотодиоды, бескорпусные микросхемы
    • – Пайка, установка на электропроводящий клей
    • – Металлостеклянные, керамические корпуса, переходные платы

Лазерный модуль

Выполнена разработка и освоено изготовление узкополосного лазерного модуля. Техническая сложность производственных процессов минимизирована, выбор комплектующих позволяет снизить себестоимость изделия и обеспечивает быстрый запуск производства.


Особенности продукта:

  • чип полупроводникового лазера DFB на множественных квантовых ямах;
  • типовой металлостеклянный корпус с встроенным термоэлектрическим охлаждением и фотодиодом обратной связи;
  • одномодовое волокно (SMF-28e) с коннектором FC/APC;
  • непрерывный и импульсный режимы работы.

Области применимости модуля:

  • сложные высокотехнологичные оптические системы;
  • распределенные волоконно-оптические датчики вибрации и температуры;
  • оборудование, требующее компактность габаритных размеров.

Фотоприемный модуль
Пигтейлирование узкополосного
DFB-laser чипа с элементом Пельтье
Фотоприемный модуль
Микросварка бескорпусного
ВЧ-усилителя в «колодце»
Фотоприемный модуль
Микропайка узла элемента Пельтье проволокой 70 мкм

Фотоприемный модуль

Нашими сотрудниками разработан и собран на технологическом оборудовании двухканальный фотоприемный модуль с компактными габаритами (22х36х5,5 мм). Планарная микросборка состоит из PIN фотодиода и трансимпедансного усилителя, реализованного на ОУ. Достигнута простота конструктивного решения, надежность и низкая себестоимость изделия. Диапазон принимаемых длин волн: 1,2…1,57 мкм. Возможна эксплуатация при жестких температурных условиях от -60° С до +80° С.


Фотоприемный модуль
Фотоприемный модуль
Фотоприемный модуль
Фотоприемный модуль
Фотоприемный модуль
Фотоприемный модуль

Волоконные линзы для фотонных и оптоэлектронных устройств

Оптические компоненты, представляющие собой линзы на конце волоконных световодов, широко применяются при соединении с оптическими волноводами, полупроводниковыми лазерами и фотодиодами. Они фокусируют оптическое излучение, согласуя оптические моды волоконного световода с фундаментальной модой оптического волновода, активной областью полупроводникового лазера и фотодиода. Волоконные линзы обладают малыми габаритами и конкурентоспособной ценой.



Оборудование

Установка лазерной сварки
Установка лазерной сварки
 
Стенд юстировки оптического волокна относительно кристаллов ЛД и ФД
Стенд юстировки оптического волокна относительно кристаллов ЛД и ФД
Установка микросварки
Установка микросварки
 

Стоимость услуг рассчитывается индивидуально в зависимости от проекта