Для корпусирования силовых транзисторов могут быть использованы металлостеклянные и металлокерамические корпуса, выводные рамки. В лаборатории проведены работы с применением контактной лазерной сварки, пайки труднодоступных площадок «в колодце», переходной теплопроводящей печатной платы. В перспективе планируется разработка полуавтоматической установки ультразвуковой сварки перемычек капилляром.
